產(chǎn)品詳情
簡(jiǎn)單介紹：
上海鑄金分析儀器儀器有限公司供應多系列的磨拋機,金相/巖相/光譜試樣磨拋機。本頁(yè)為您展示的雙速金相試樣磨拋機YMP-2B是一款雙盤(pán)臺式機、按鍵操作、數碼顯示，適用于各類(lèi)金相試樣研磨拋光。雙速金相試樣磨拋機YMP-2B殼體、集污盤(pán)和罩采用PPC材料一體成形，環(huán)保耐用。
詳情介紹：
YMP-2B雙速金相試樣磨拋機主要特點(diǎn)：
● 按鍵操作，數碼顯示
● 雙盤(pán)設計，研磨與拋光可獨立操作
● 磨拋盤(pán)工作面增大
YMP-2B雙速金相試樣磨拋機適用范圍：
● 各類(lèi)金相試樣研磨拋光
YMP-2B雙速金相試樣磨拋機儀器介紹：
該機殼體、集污盤(pán)和罩采用PPC材料一體成形，環(huán)保耐用。電氣系統采用單片機控制，配備雙檔調速，數碼管顯示轉速。使用時(shí)只需更換磨拋盤(pán)，即可實(shí)施試樣的粗磨、細磨、拋光工序，支持干磨和濕磨方式。雙盤(pán)設計，研磨與拋光可獨立操作。機臺烤漆無(wú)毒性，牢固的大型支撐底盤(pán)設計確保了精密的回轉平衡度。
YMP-2B雙速金相試樣磨拋機主要參數：
磨拋盤(pán)直徑：230mm
砂紙直徑：230mm
轉速：500 r/min，1000 r/min
電動(dòng)機：YS7124，0.55kw，380V，50Hz
外形尺寸：757×623×320mm
凈重：58kg
● 按鍵操作，數碼顯示
● 雙盤(pán)設計，研磨與拋光可獨立操作
● 磨拋盤(pán)工作面增大
YMP-2B雙速金相試樣磨拋機適用范圍：
● 各類(lèi)金相試樣研磨拋光
YMP-2B雙速金相試樣磨拋機儀器介紹：
該機殼體、集污盤(pán)和罩采用PPC材料一體成形，環(huán)保耐用。電氣系統采用單片機控制，配備雙檔調速，數碼管顯示轉速。使用時(shí)只需更換磨拋盤(pán)，即可實(shí)施試樣的粗磨、細磨、拋光工序，支持干磨和濕磨方式。雙盤(pán)設計，研磨與拋光可獨立操作。機臺烤漆無(wú)毒性，牢固的大型支撐底盤(pán)設計確保了精密的回轉平衡度。
YMP-2B雙速金相試樣磨拋機主要參數：
磨拋盤(pán)直徑：230mm
砂紙直徑：230mm
轉速：500 r/min，1000 r/min
電動(dòng)機：YS7124，0.55kw，380V，50Hz
外形尺寸：757×623×320mm
凈重：58kg
